一、瑞能半导体的sic产线情况
瑞能半导体目前已布局碳化硅（SiC）相关产线，覆盖量产产能落地、新产线建设及技术迭代规划
1.北京6英寸车规级SiC晶圆厂于2025年投产，2026年实现量产，年产能达24万片，主要面向新能源车和工业电源领域。
2.其子公司瑞能微恩的6英寸车规级硅基功率半导体晶圆生产基地已竣工，预计2026年可达满产，年产能12万片。
上海新产线正在建设中，未来将与吉林老厂形成三地协同，为营收增长提供支撑。
1. 2026年3月，650V-2300V全系列SiC二极管与MOSFET在工业、光储充、新能源汽车等领域批量出货，同时推进沟槽栅SiC MOSFET研发与8英寸产线规划。
2. 2025年11月，SiC MOSFET迭代至第三代（G3），比导通电阻优化至2.1mΩ・cm²，平面栅结构功率密度领先，还在推进第四代沟槽栅SiC MOSFET研发。
二、2026年半导体会暴涨吗
2026年半导体行业预计将延续强劲增长态势，部分细分领域或出现“暴涨”行情。
核心驱动半导体行业增长的因素有以下几个方面：首先，AI算力需求爆发。AI模型训练与推理使得对高带宽存储（HBM）、DRAM/NAND等的需求急剧增加，这导致存储芯片供应紧张，价格持续上升。例如DDR5现货价曾有过暴涨460%的情况。其次，存储芯片涨价贯穿全年。由于供需缺口持续存在，美光、三星等行业龙头的产能扩张有限，机构预计DRAM/NAND价格涨幅将达62%-75%。最后，市场规模逼近万亿。根据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将达9750亿美元，同比增长26.3%，存储、逻辑芯片等细分领域增速超30%。
不过，半导体行业增长存在分化情况，并非所有领域都会暴涨。建议重点关注存储芯片、半导体设备等受产能瓶颈推动的领域。同时，行业发展也面临着一些潜在风险，比如地缘政治、供应链波动等，这些因素可能会对半导体行业的增长产生一定的阻碍。